宝德PR2280C机架式2U单路服务器（Intel Xeon® E-2100*1/8G*1/1T*1/550W+1冗余电源） （单位 件）
宝德PR2280C机架式2U单路服务器（Intel Xeon® E-2100*1/8G*1/1T*1/550W+1冗余电源）
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商品编号：new_1066479_jhyc | 品牌：宝德 | |
| 上架时间：Mon May 19 14:09:50 CST 2025 | 商品毛重： | 商品产地： | |
| 更多参数 | |||
宝德单路服务器PR2280C
PR2280C是一款2U单路高性能部门级服务器，采用Intel C242芯片组，支持创新的Intel® Xeon® E-2100系列处理器，该机型最多支持内存容量128GB，系统最大支持8块3.5寸热插拔硬盘，并可灵活扩展3个PCI-E设备。适用于中小企业以及教育、政府、军队、邮政、铁路、金融等行业用户的中小规模网络应用。该服务器可在网络中担电子邮件服务器、WEB服务器、网关、中小型数据库应用服务器，打印服务器等，是企业信息化建设、电子政务、校园信息化等方面应用和最佳选择。
宝德单路C系列服务器PR2280C是一款全新总线架构支持原生态Xeon E-2100处理器的部门级服务器。采用更快的传输速率、更高的位宽及传输带宽的Intel DMI3技术；使用单芯片位宽以及频率和功耗更加优化的DDR4内存；
主要亮点如下：
Xeon E-2100系列处理器
支持超线程技术，六核心时多达十二个线程；
支持虚拟化设备输入/输出
(VT-d)----在之前以虚拟化CPU为主的基础上增加设备输入/输出的虚拟化，能有效提高虚拟机的性能和效率；
内核加速模式2(Turbo Mode)
内核运行动态加速。可以根据需要开启、关闭以及加速内核的运行；
支持Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2指令集；
Cache的设计----采用三级全内含式Cache设计，L1的设计和Core 微架构一样；L2采用超低延迟的设计，每个内核256KB；L3采用共享式设计，芯片上所有内核共享。
集成内存控制器(IMC)----从芯片组上移到CPU芯片中，支持多通道DDR4内存，相较于上一代，内存读取的延迟大幅度减少，内存带宽大幅提升，最多可达三倍。
快速通道—DMI总线：
DMI是取代前端总线(FSB)的一种点到点连接技术；DMI采用串联方式作为讯号的传送，采用了LVDS（低电压差分信号技术，主要用于高速数字信号互联，使信号能以几百Mbps以上的速率传输）信号技术；可靠性、实用性和适用性特点为DMI的高可用性提供了保证；20位宽的DMI每个连接其带宽可达惊人的每秒 25.6GB，远非FSB可比。
虚拟化技术VT：支持虚拟化设备输入/输出 (VT-d)----在之前以虚拟化CPU为主的基础上增加设备输入/输出的虚拟化，能有效提高虚拟机的性能和效率。为服务器的整合、原有数据的迁移以及安全性提供了强有力的保证。
按需配置：根据用户的实际需求, 提供最佳的配置选择。
高可用性：配合处理器Hyper Threading技术，支持多线程多任务模式。处理器集成DDR4内存控制器，提供一个高可选的内存解决方案。提供IRST（RAID 0/1/10/5）功能，满足系统对硬盘安全性的要求,同时考虑到用户成本需求。集成Intel服务器级双1000M网络适配器，支持链路汇聚以及绑定冗余功能，适合多种应用需求。
高系统扩展性：支持四核/六核Intel E-2100系列处理器，4个DIMM内存插槽最大可支持 128GB Unbuffer的DDR4 ECC 2666MHz 内存,最大系统可以支持8个热插拔硬盘和1个内置非热插拔硬盘（满配需加SAS扩展卡或者是阵列卡，原生最大支持6块硬盘）
SATA/SAS硬盘扩展位;支持热插拔方案，实现在线维护功能。提供3个PCI-E插槽：1 PCI-E 3.0 x8 (in x16)， 2 PCI-E 3.0 x4 (in x8)；支持半高卡扩展插槽，为用户提供充分的扩展空间。
安全性：主板提供TPM可信模块接口，用户可根据需求选择
管理：集成BMC模块，支持IPMI2.0，对外提供1个RJ45管理网口，支持远程管理、iKVM。
高性价比的解决方案
PR2280C采用基于Intel®C242芯片组的四核服务器主板，支持一颗LGA1151 Intel Xeon-E/Corei3-8代处理器，主板提供4个内存插槽，最大支持64GB DDR4 2666MHz ECC UDIMM;主板原生支持6个6 SATA3 (6Gbps)硬盘接口。集成RAID控制器，支持低成本RAID 0、1、10，高可靠性RAID5（only windows OS）提高数据处理性能和保护数据功能.集成双千兆英特尔服务器网卡，是非常适应于中小型企业的信息承载平台。
先进的机箱设计工艺
采用智能散热系统，有效降低噪音污染，营造箱体恒温空间；全屏蔽防电磁辐射，抗干扰，防静电(EMI)设计。
| 参数 |
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| 包装清单 | |
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| 包装清单： | |
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